资讯

UVC LED的风向标

木林森正式入局UV LED!投6.66亿设立全资子公司——木林森深紫外公司

2020 年 4 月 29 日,木林森股份有限公司(以下简称“公司”或“木林森”)第四届董事会第十次会议以 9 票赞成,0 票反对,0 票弃权审议并通过了《关于对外投资设立全资子公司的议案》,为满足公司战略发展需要,进一步推动公司新项目的落地与实施,积极推动深紫外项目的战略布局,同意公司拟以自筹资金出资人民币 6.66  亿元投资设立全资项目公司——木林森深紫外公司,该项目公司设立后将作为木林森未来深紫外线项目的主要实施实主体,授权公司经营管理层负责设立全资子公司的注册登记等事宜。


木林森深紫外公司注册资本6.66亿元,经营范围包括深紫外线半导体光电器件的技术研发及销售;半导体光电器件、应用系统产品的销售及相关技术服务咨询;销售 UV-LED 光固化模块及设备、UV-LED 应用技术研发及应用服务技术研发及应用服务,光固化应用系统的设计、上门安装及维护;LED 系列产品及其材料。

木林森指出,公司根据战略发展的需要,木林森深紫外公司将紧紧围绕深紫外线行业进拓展,产品形成包括全光谱紫外引擎、机器人平台合作、菌群杀 菌数据库、实时在线监测灭 菌、自学习机器智能化消杀平台,同时利用云端大数据提供全智能终端进行除 菌 消 毒,具有人机彻底分离、自动探测生命体、环保无残留等更加安全消杀模式,广泛用于医院、学校、机场、车站、车厢以及各种日常生活作息场所。公司将拥有先进的细 菌探测、紫外探测、探测技术研发、现场探测、消杀前后探测、数据分析等深度探测技术。

木林森表示,木林森深紫外公司设立有利于将来公司在深紫外半导体智能化杀 菌产品和服务的规划,符合公司长远发展利益,该资金来自于公司自筹资金,根据业务节奏及战略需要进行实际缴纳,所以不会对公司财务及经营状况产生不利影响,不存在损害公司及全体股东利益的情形。

此前,木林森与至善半导体及深圳至善签署战略合作协议,各方协商在深紫外半导体杀 菌 消 毒行业领域展开全方位的战略合作,木林森出资 3690 万元占增资后项目公司 30%股权。如今,时间还没过去一个月,木林森便亲自入场操盘,出资6.66亿设立子公司。

如此来看,木林森在UV LED领域所谋甚大!

就不知道,各位同行们准备好接受“价格屠夫”的挑战没?

美国公司Atomic Blue LLC推出可杀灭99.9999%冠状病毒的UVC LED灯

据外媒报道,近日美国公司Atomic Blue LLC发布了一种高功率UVC LED杀 菌灯,经美国国家卫生研究院(NIH)对COVID-19病毒进行了测试,针对N95的口罩以及钢材质表面进行消 毒,结果显示能够消 灭99.9999%的新型冠状病 毒。

美国国家卫生研究院表示,透过UV LED处理后,N95口罩能被完整消 毒并且能够维持运作功能,且能重复使用至多达三次。采用UV LED杀 菌能够延长N95口罩的使用寿命并能减少医疗人员免于直接与确诊病患空气接触。这些发现尚未经过同行审查,但正在分享以协助公共卫生部门对COVID-19作出反应。

Atomic Blue LLC高性能LED紫外线灯适用于需要表面和空气处理来清 除所有病 毒和细 菌的应用。“应用于LED晶片的纳米科技**和核心砖利冷却技术,使UVC技术得以显著改善。这个专有解决方案增加了10.7倍的输出,差异是显著的。市场上竞争对手的产品达到100瓦,而我们能够达到300瓦以上,这大大提高了效率和功效,同时通过更高的强度水平减少了消 毒时间和距离”,Atomic Blue LLC首席执行长洛伊斯(David Lolis)如是说。


纵观目前的态势小编预测UV LED必将在全球内风行,然而在UV LED风行的背后却存在许多急需解决的问题,在UV LED封装环节,大功率散热问题、焊接空洞率等一直与产品不佳率和生产效率息息相关。

为了解决这些问题我司推出一款新的LED-UVC封装共晶炉,该设备可以提高芯片导热系数,解决大功率LED封装芯片散热问题,降低焊接空洞率(可低至3%),同时降低产品不佳率,提高生产效率,并*终提升灯珠使用性能及寿命。对大功率LED芯片进行封装时:芯片-陶瓷电路基板;只要芯片PN极镀AuSn层,再陶瓷电路基板上点胶点上日本荒川化学的共晶助焊剂即可进行共晶,加热*高温度为450度,精度控制在在士l℃;极限真空度为1Pa。


为推动UV LED技术造福人类,UV LED产业联盟、行家说研究中心 & SNOW Intelligence于2019年12月启动了《UV LED产业发展白皮书》。解决所有问题真空共晶产品资料http://www.pku-yy.com/pku-yy_Product_2059328064.html

联系我们
联系人:王经理   移动电话:18917558713   Email:3276827097@qq.com  QQ:3276827097
  • 关于
  • 产品
  • 资讯
Copyright@ 2003-2020  东莞燕园半导体科技有限公司版权所有     粤ICP备18012295号  
联系人:王经理   移动电话:18917558713   Email:3276827097@qq.com  QQ:3276827097