IGBT、MEMS及真空封装、大型双组真空共晶炉

焊接面积

420*550*120mm*3层 （双组）

炉膛高度

每层间隔高度120mm

单层承重

20KG

*高温度

标配0-450°C；*高1200°C可选

控制系统

温控系统+真空系统+冷却系统+气氛系统+软件控制系统

控制方式

品牌触摸屏+PLC控制系统

温度曲线

温度曲线显示监控，数据分析

额定功率

80KW/组

实际功率

20-40KW/组

重量

1200KG

真 空 度

50*10^-1Pa（机械泵）; 8.5*10^-4pa(分子泵)

温度范围

室温—450℃

*大升温速度

≥120℃/min

*大降温速度

≥60℃/min

气氛还原

氮氢混合气、氮气等惰性气体及甲酸

电  源

380V 120A/组

外形尺寸

2400*900*2150mm