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AIN陶瓷基板

AIN陶瓷基板
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简单介绍

近年来,集成电路及高功率LED器件行业飞速发展。随着功率器件工作电压及电流的增加,芯片尺寸的不断减小,芯片的功率密度急剧增加,散热问题已成为封装器件快速发展的瓶颈。氮化铝(AlN)具有优良的高热导性,且绝缘性能佳,是新一代基片的理想材料,更是解决大功率的LED器件、LD、晶体管、集成电路和IGBT等封装器件散热瓶颈的*优选材料。

产品描述

氮化铝陶瓷基板产品性能参数

氮化铝陶瓷基片常规尺寸

氮化铝陶瓷圆片常规尺寸

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