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真空封装设备

真空封装设备
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简单介绍

本款设备主要适用于芯片与基板的粘接、基板与管壳的粘接、管壳封帽等等。与传统的环氧导电胶粘接相比共晶焊接具有热导率高、电阻小、传热快、可靠性强、粘接后剪切力大的优点,适用于高频、大功率器件中芯片与基板、基板与管壳的互联。对于有较高散热要求的功率器件必须采用共晶焊接。共晶焊是利用了共晶合金的特性来完成焊接工艺的。

产品描述

参数

电压

380V

功率

*大功率:21.5KW   

作功率:8-10KW

*高工作温度

450

横向温差

±5

控温精度

±1℃

升温速率

*高可达180℃/min

(顶部加热:300℃/min)

降温速率

120℃/min

加热平台

紫铜加特殊处理

焊接平台及面积

400mmx300mm

炉膛高度

100mm

冷却方式

舱体配置整体冷却水循环

显示方式

测量温度,设定温度双显示,加热功率光柱显示

气体

氮气系统the nitrogen system

控制方式

西门子PLC+工控机

监视窗口

1

抽屉承重

20KG

真空度

1---6.67*10-4Pa(自由选择)

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