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芯片封装

芯片封装
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简单介绍

真空共晶焊接区域空洞率小于3%,而典型的回流焊空洞率是20%真空焊接系统是为上等封装与功率半导体器件应用设计的,实现了非常高的加热与冷却速度。该系统满足启动投产与研发部使用真空进行空洞焊接操作的要求。

产品描述

项目

参数

电压

380V

功率

*大功率:21.5KW   

工作功率:8-10KW

*高工作温度

450

横向温差

±5

控温精度

±1℃

升温速率

*高可达180℃/min

(顶部加热:300℃/min)

降温速率

120℃/min

加热平台

紫铜加特殊处理

焊接平台及面积

400mmx300mm

炉膛高度

100mm

冷却方式

舱体配置整体冷却水循环

显示方式

测量温度,设定温度双显示,加热功率光柱显示

气体

氮气系统the nitrogen system

控制方式

西门子PLC+工控机

监视窗口

1

抽屉承重

20KG

真空度

1---6.67*10-4Pa(自由选择)


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