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- 产品名称：芯片封装
- 产品型号：
- 产品展商：其它品牌
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简单介绍
真空共晶焊接区域空洞率小于3%,而典型的回流焊空洞率是20%真空焊接系统是为**封装与功率半导体器件应用设计的，实现了非常高的加热与冷却速度。该系统满足启动投产与研发部使用真空进行空洞焊接操作的要求。
产品描述
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项目
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参数
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电压
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380V
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功率
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*大功率：21.5KW
工作功率：8-10KW
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*高工作温度
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450℃
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横向温差
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±5℃
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控温精度
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±1℃
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升温速率
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*高可达180℃/min
(顶部加热：300℃/min)
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降温速率
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≥120℃/min；
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加热平台
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紫铜加特殊处理
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焊接平台及面积
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400mmx300mm
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炉膛高度
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100mm
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冷却方式
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舱体配置整体冷却水循环
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显示方式
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测量温度，设定温度双显示，加热功率光柱显示
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气体
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氮气系统the
nitrogen system
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控制方式
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西门子PLC+工控机
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监视窗口
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1个
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抽屉承重
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20KG
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真空度
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1---6.67*10-4Pa(自由选择）
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