一、机台说明：
VEF-20真空共晶炉是我公司在消化吸收国外同类产品的基础上，与北京大学东莞光电研究院共同研制开发的。广泛应用于IGBT模块、MEMS封装、大功率器件封装、光电器件封装、气密性封装等工艺。本设备同时配置多角度高倍视频监控相机，与实时温度曲线、真空度等重要技术参数同步录制、同步画面显示，加强了对新品工艺数据的整理统计及焊接产品的监控及分析；强大的工艺数据库，可以指导您找到问题的处理方案，不同程度的操作人员可以熟练掌握设备工艺及操作调试。该炉具有温场均衡、表面温度低、升降温度速率快、节能等优点，是一款通用、高效、全工艺、高真空、加强系统保护、操作简单、保养维修便捷的理想设备。
二、技术特点：
1、观察系统：腔体带可视窗口, 可实时观察焊接过程；
2、加热系统：配置加热速率调节控制系统，可分别进行高精度动态温度控制，同时保证承载台温度均匀度；
3、真空系统：设备配置德国莱宝直联高速旋片式真空泵，可快速实现炉腔达到1pa；
4、冷却系统：设备采用水冷却系统，保证在高温真空环境下可以快速降温；
5、软件系统：升降温可编程控制，可根据工艺设置升降温曲线，每条曲线都可自动生成，可编辑、修改、存储等；
6、控制系统：软件模块化设计可独立设置工艺曲线、真空抽取、气氛、冷却等，并可合并生产工艺，实现一键操作；
7、数据记录系统：具有不间断的实时监控和数据记录系统，软件曲线记录、温控曲线保存、工艺参数保存、设备参数记录、调用；
8、快速的降温速度：腔体中设立了独立的水冷和气体冷却装置，使被焊接器件实现快速降温；
9、低空洞率的焊接质量：确保焊接之后，大面积焊盘实现3%以下的空洞率；
10、整机结构的设定，便于后期的维护与保养，1个人可轻松完成加热结构保养及助焊剂清洁回收，更换加热管只需2分钟；
11、保护系统：根据多件制造经验，多项安装保护系统，客户可放心使用。
三、VEF-20系列产品详细介绍：
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VEF-20技术规格
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基本参数
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外观尺寸
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900 x 800 x
1300 mm (LxWxH)
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重 量
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约 120 kg
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真 空 度
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10Pa
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有效焊接面积
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200 mm x
200mm
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炉膛高度
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100mm
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温度范围
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*高可达400°C
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升温速率
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*高可达 120°C /min
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降温速率
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≥120℃/min；金属加热板水冷一体结构，舱体配置整体冷却水循环
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横向温差
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≤±1%
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炉膛负载
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8kW 底部加热系统
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加热平台
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特殊处理加热平台
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加热方式
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底部加热平台热传导
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电源标准
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380V,
50HZ/60HZ
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电 流
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*大可达.max. 3 x20 A,
50-60 HZ
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控制参数
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控制方式
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西门子PLC+工控机
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可监视窗口
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带可视窗口 （1个）
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温度曲线设置
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温度+时间（可设置温度、时间；也可以设置升温斜率；）（*多可以设定150个工艺阶段）
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接 口
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COM
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**系统
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腔体温度超高报警、阶段升温过度报警；
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系统自检功能，生产前各项功能正常状态下，程序允许可以运行
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冷却水压力检测系统，低压报警，软件提示
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一键式切断加热部分电源
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四、设备主要配置清单
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序号
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名称
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规格
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数量
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备注
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1
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真空共晶炉主机
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VEF-20
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1
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2
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真空共晶炉控制软件
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V3.0
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1
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3
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控制系统
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自制
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1
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PLC+工控机
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4
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水冷系统
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自制
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1
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5
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真空系统
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D16T
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1
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德国莱宝
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6
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气体控制系统
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自制
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1
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7
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加热系统
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自制
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1
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