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- 产品名称：SiC籽晶粘接设备
- 产品型号：YYSiC紫晶粘接
- 产品展商：燕园科技
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简单介绍
本设备是将SiC籽晶通过有机胶粘接在石墨上。提高籽晶粘接质量是保证高 品质SiC晶体生长的首要前提。
产品描述
产品特点：
晶圆尺寸: 6-8英寸
Nafer size: 6-8 inches
温度范围: 温度200-800℃，温度均匀性±3℃
Temperature 200-800 C, temperature uniformity ±3 ℃
压力: 极限20KN，力均匀性＜±1%
Pressure Maximum 20,000 N, Force Uniformity<±1%
真空度: ≤10Pa
Vacuum pressure: ≤10Pa
压头: 柔性压头/硬性压头
Indenter: Flexible indenter/rigid indenter